印刷燙金脫落的原因可能有以下幾點(diǎn)：

基材質(zhì)量：燙金脫落的一個(gè)常見(jiàn)原因是基材質(zhì)量不佳，比如紙張表面不平整、有雜質(zhì)或油墨附著(zhù)力不足等，這會(huì )影響燙金膜的附著(zhù)力。

燙金溫度和壓力：燙金溫度過(guò)高或壓力過(guò)大，可能會(huì )導致?tīng)C金膜與基材沒(méi)有充分結合，容易脫落。另外，燙金溫度和壓力不均勻也會(huì )導致脫落問(wèn)題。

燙金膜質(zhì)量：燙金膜本身質(zhì)量不佳，比如厚度不均勻、附著(zhù)力不足等，會(huì )導致?tīng)C金脫落。

印后處理不當：燙金后，如果沒(méi)有進(jìn)行適當的后續處理，比如涂覆保護層或使用不合適的涂層材料，會(huì )導致?tīng)C金脫落。

解決燙金脫落問(wèn)題的方式可以包括以下幾點(diǎn)：

選擇合適的基材：選擇質(zhì)量好、表面平整、適合燙金工藝的基材，可以提高燙金膜的附著(zhù)力。

控制燙金溫度和壓力：確保燙金溫度和壓力適中，避免過(guò)高或過(guò)低，同時(shí)保證溫度和壓力均勻分布，以提高燙金膜與基材的結合力。

選擇質(zhì)量好的燙金膜：選擇質(zhì)量好、厚度均勻、附著(zhù)力強的燙金膜，可以降低燙金脫落的風(fēng)險。

合適的印后處理：燙金后，進(jìn)行適當的后續處理，比如涂覆保護層或使用適合燙金材料的涂層，以提高燙金膜的耐久性和附著(zhù)力。

需要注意的是，解決燙金脫落問(wèn)題并不是單一原因的解決，需要綜合考慮多個(gè)因素，并進(jìn)行適當的調整和改進(jìn)。同時(shí)，及時(shí)進(jìn)行打樣和質(zhì)量檢查，以確保燙金質(zhì)量符合要求。